到2020年,力争全市集成电路产业实现主营业务收入年均增长30%以上;在集成电路上下游企业引进方面有所突破,培育集成电路设计服务及专用材料企业。近日,我市制定出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》提出,推动现有产业聚集、发展,着力培育、引进发展专用集成电路制造和封装测试,布局前沿技术,加强技术协同创新,加大招商引资力度,完善产业配套体系,延伸集成电路产业链条,提升产业竞争力,推动新一代信息技术产业快速发展,促进全市工业转型升级,实现高质量发展。
《实施意见》提出,我市将依托现有科研院所技术研发优势,加快集成电路产业发展。推进6英寸碳化硅(sic)、氮化镓(gan)单晶、高端传感器等产品研发及产业化,提升射频集成电路、soc电路和卫星导航、卫星通信终端模块等产品研发、设计水平,促进集成电路企业做强做大,提升集成电路产业竞争力。同时,不断培育壮大集成电路产业规模。到2020年,力争全市集成电路产业实现主营业务收入年均增长30%以上。
围绕发展目标,《实施意见》提出将实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程等六大工程,进一步引导集成电路产业集聚,实现规模持续增长,提升产业优势,促进我市集成电路产业较快发展。
集成电路产业聚集工程。重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、超大规模soc电路设计、微机电系统(mems)器件、光电模块等,加快科研成果孵化转化,打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。
集成电路产业“固基”工程。保持硅外延材料国内技术领先优势,加快推进8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发展,持续提升产品质量和市场占有率;加快12英寸硅外延片、第三代半导体碳化硅(sic)单晶及碳化硅外延材料、氮化镓、陶瓷新材料等关键材料研发与产业化,到2020年,形成年产碳化硅单晶衬底10万片生产能力。
专用集成电路设计“强芯”工程。提升双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片等设计水平。推动第三代北斗导航高精度芯片等研发和产业化。开发、设计面向移动智能终端、网络通信、物联网、工业控制等领域应用的关键芯片和产品。鼓励芯片设计企业与行业应用领域整机企业合作,实现自主芯片在行业的规模应用。
科技创新工程。加强已有科技创新研发平台建设,重点抓好1个国家工程研究中心、1个国家地方联合工程实验室、2个省级工程技术研究中心、2个省级工程实验室、7个市级工程技术研究中心的申请、建设。
项目建设工程。依托本地集成电路产业基础和发展优势,在集成电路设计、第三代半导体、卫星移动通信、mems、光通讯及激光器等重点环节和领域,谋划、实施一批对产业发展具有重要促进作用的科研和产业项目,培育新增长点,提升产业整体发展水平。
产业承接和引入工程。充分利用我市在集成电路产业领域的研发和技术优势,主动承接京津产业转移,以集成电路封装测试项目为起步,引进外部集成电路设计、封装测试企业,发展高端硅材料及封装材料产业,延伸集成电路产业链条,着力逐步形成集成电路设计、封装测试、集成电路专用材料、智能产品制造等较为完整的集成电路产业链。
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